AMD高性能计算:打造数字经济高速引擎
发布时间：2022-06-28
数字经济的大潮正席卷全球,算力与工业时代的电力类似,正成为支撑数字经济向纵深发展的新动能。对算力日益增长的巨大需求,推动了半导体行业迅猛发展。
“未来五年,半导体产业在继续增长的同时,计算领域也将发生深刻的变革。”在6月25日于广州市南沙区举办的“IC Nansha”国际集成电路产业论坛上,AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示,“这种变革将会影响数据中心与云、人工智能、PC和游戏等主要领域,其中,在数据中心和云领域,对性能的需求将持续增长,同时,安全性、能效、可持续发展将变得日益重要,不可或缺。”
图:AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明
作为一家深耕半导体领域的全球性公司,AMD在年初完成了对赛灵思具有转型意义的收购,扩展了领先的计算引擎产品组合,涵盖数据中心、嵌入式、客户端和游戏市场,这为AMD提供了重要机会。随着其高性能和自适应产品在3000亿美元多样化市场中占据更大份额,AMD有望实现收入持续强劲增长。
三大创新驱动打破计算边界
潘晓明介绍称,随着半导体产业的演进,性能提升对制程工艺的依赖度在降低。以往普遍的认知是性能提升60的因素取决于制程技术的进步,而现在,制程技术的演进约占性能提升的40,而平台和设计的优化占据了60的比重,这种优化涵盖了处理器微结构、模块连接,以及硬件和软件系统优化等内容。
图:“IC Nansha”论坛现场
面对挑战与机遇,AMD持续投资于高性能计算平台所需要的基础技术。对Infinity架构长达十年的投资,为AMD提供了模块化的能力。 AMD架构的前瞻性和领先的chiplet小芯片技术,及 2.5和 3D封装技术,使AMD能够灵活地进行异构计算解决方案系统级的优化。
据悉,今年6月份AMD在其财务分析师日上透露,AMD“Zen 4”CPU核心有望在今年晚些时候为全球首款高性能5nm x86 CPU提供动力。“Zen 4”相比“Zen 3”在运行桌面应用程序时预计IPC将提高 8-10,每瓦性能提高25以上,整体性能提高35。计划于2024年推出的“Zen 5”CPU核心将全新设计构架,在广泛的工作负载和功能方面提供领先的性能和效率,并包括针对人工智能和机器学习的优化。
此外,现如今定制化已成为越来越多用户的不二选择,AMD在定制化领域有很多经验,早在10年前,AMD就在游戏机市场率先采用定制化芯片。目前,AMD正在开放其高性能 IP产品组合,并构建自定义chiplet平台,以便更轻松地将第三方和客户 IP进行集成,实现高性能的定制化解决方案。
数据中心:打造算力之源
今年2月,“东数西算”工程正式全面启动,它将东部密集的算力需求有序引导到西部,使数据要素跨域流动,织就全国算力一张网。在缓解东部能源紧张问题的同时,给西部发展开辟新路。
算力需求的大幅增长,将带来数据中心能耗的快速增长,而推动高效能数据中心发展的关键之一便是“算力之源”——即数据中心的每颗处理器核“芯”,处理器的性能也决定了算力的上限。在双碳目标下,如何在能耗增长与低碳目标之间找到平衡支点,“高性能计算”也许可以给出答案。
数据中心是AMD重点投入的支柱领域之一, AMD在数据中心市场发展迅猛,并创造了多项行业首创。用于技术计算工作负载的EPYC霄龙处理器,其生态体系正与主要OEM、ODM、SI、ISV以及云解决方案共同蓬勃发展。
今年3月,世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU——“米兰-X”第三代AMD EPYC霄龙处理器发布,这不仅标志着AMD将3D V-Cache缓存堆叠技术成功带到数据中心,同时也是AMD计算革新上的又一力作。相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器,“米兰-X”可为各种目标技术计算工作负载提供高达66的性能提升。
AMD还于今年5月份完成了对Pensando的收购。Pensando作为一家为数据中心、企业和边缘市场提供 DPU技术的领先供应商,其创新产品真正解决了数据中心的网络、安全和存储加速需求,是对AMD和赛灵思产品组合的完美补充。
AMD还正在不断扩大数据中心解决方案产品组合,包括针对多种工作负载优化的下一代高性能CPU、加速器、数据处理单元DPUs,和自适应计算产品的扩展产品组合。基于“Zen 4”的“Genoa热那亚”第四代AMD EPYC霄龙处理器,将成为性能更强大的通用型服务器处理器,该处理器将于2022年第四季度推出,相较于栈顶的第三代EPYC处理器,其栈顶的产品可提供超过75的更强企业级Java性能。
30x25能效目标,共成就绿色未来
2020年9月,中国在联合国大会上承诺,将在2030年达到碳排放峰值,并争取在2060年实现碳中和。
AMD一直致力于凭借高性能计算的最新技术和产品,加强与中国市场的合作,为中国更好的实现“双碳”目标和数字经济绿色高质量发展提供强大助力。
在2021年AMD宣布了“30x25”目标——到2025年将用于服务器的处理器和加速器能效提高30倍,以适应快速增长的人工智能AI训练和高性能计算市场。30倍的能效目标能在2025年节省数十亿千瓦时的电力,并在未来5年使上述系统为完成单个计算所需的电力减少97。
目前,AMD正朝着实现“30x25”的目标顺利推进,并且取得了新的突破。仅通过使用基于一颗第三代AMD EPYC CPU和四个AMD Instinct MI250x GPU的加速节点,便实现了在2020年的基准水平之上提高6.79倍能效。在“东数西算”和“双碳”目标背景下,AMD的高性能产品正在为各大企业、各大行业以及整个社会的绿色数字化转型提供支撑,打造更绿色的计算底座。
历经半个多世纪的不懈努力,AMD已经成长为领导者品牌。AMD刚刚在全球推出了全新的品牌平台“同超越,共成就 _”“together we advance_”。对此,潘晓明表示,“这是我们对行业,对合作的最真实表达,传递了AMD的企业文化,表达了我们与业界合作的决心。”
数字经济的大潮正席卷全球,算力与工业时代的电力类似,正成为支撑数字经济向纵深发展的新动能。对算力日益增长的巨大需求,推动了半导体行业迅猛发展。
“未来五年,半导体产业在继续增长的同时,计算领域也将发生深刻的变革。”在6月25日于广州市南沙区举办的“IC Nansha”国际集成电路产业论坛上,AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明表示,“这种变革将会影响数据中心与云、人工智能、PC和游戏等主要领域,其中,在数据中心和云领域,对性能的需求将持续增长,同时,安全性、能效、可持续发展将变得日益重要,不可或缺。”
图:AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明
作为一家深耕半导体领域的全球性公司,AMD在年初完成了对赛灵思具有转型意义的收购,扩展了领先的计算引擎产品组合,涵盖数据中心、嵌入式、客户端和游戏市场,这为AMD提供了重要机会。随着其高性能和自适应产品在3000亿美元多样化市场中占据更大份额,AMD有望实现收入持续强劲增长。
三大创新驱动打破计算边界
潘晓明介绍称,随着半导体产业的演进,性能提升对制程工艺的依赖度在降低。以往普遍的认知是性能提升60的因素取决于制程技术的进步,而现在,制程技术的演进约占性能提升的40,而平台和设计的优化占据了60的比重,这种优化涵盖了处理器微结构、模块连接,以及硬件和软件系统优化等内容。
图:“IC Nansha”论坛现场
面对挑战与机遇,AMD持续投资于高性能计算平台所需要的基础技术。对Infinity架构长达十年的投资,为AMD提供了模块化的能力。 AMD架构的前瞻性和领先的chiplet小芯片技术,及 2.5和 3D封装技术,使AMD能够灵活地进行异构计算解决方案系统级的优化。
据悉,今年6月份AMD在其财务分析师日上透露,AMD“Zen 4”CPU核心有望在今年晚些时候为全球首款高性能5nm x86 CPU提供动力。“Zen 4”相比“Zen 3”在运行桌面应用程序时预计IPC将提高 8-10,每瓦性能提高25以上,整体性能提高35。计划于2024年推出的“Zen 5”CPU核心将全新设计构架,在广泛的工作负载和功能方面提供领先的性能和效率,并包括针对人工智能和机器学习的优化。
此外,现如今定制化已成为越来越多用户的不二选择,AMD在定制化领域有很多经验,早在10年前,AMD就在游戏机市场率先采用定制化芯片。目前,AMD正在开放其高性能 IP产品组合,并构建自定义chiplet平台,以便更轻松地将第三方和客户 IP进行集成,实现高性能的定制化解决方案。
数据中心:打造算力之源
今年2月,“东数西算”工程正式全面启动,它将东部密集的算力需求有序引导到西部,使数据要素跨域流动,织就全国算力一张网。在缓解东部能源紧张问题的同时,给西部发展开辟新路。
算力需求的大幅增长,将带来数据中心能耗的快速增长,而推动高效能数据中心发展的关键之一便是“算力之源”——即数据中心的每颗处理器核“芯”,处理器的性能也决定了算力的上限。在双碳目标下,如何在能耗增长与低碳目标之间找到平衡支点,“高性能计算”也许可以给出答案。
数据中心是AMD重点投入的支柱领域之一, AMD在数据中心市场发展迅猛,并创造了多项行业首创。用于技术计算工作负载的EPYC霄龙处理器,其生态体系正与主要OEM、ODM、SI、ISV以及云解决方案共同蓬勃发展。
今年3月,世界首款采用3D芯片堆叠的数据中心CPU——“米兰-X”第三代AMD EPYC霄龙处理器发布,这不仅标志着AMD将3D V-Cache缓存堆叠技术成功带到数据中心,同时也是AMD计算革新上的又一力作。相比非堆叠的第三代AMD EPYC处理器,“米兰-X”可为各种目标技术计算工作负载提供高达66的性能提升。
AMD还于今年5月份完成了对Pensando的收购。Pensando作为一家为数据中心、企业和边缘市场提供 DPU技术的领先供应商,其创新产品真正解决了数据中心的网络、安全和存储加速需求,是对AMD和赛灵思产品组合的完美补充。
AMD还正在不断扩大数据中心解决方案产品组合,包括针对多种工作负载优化的下一代高性能CPU、加速器、数据处理单元DPUs,和自适应计算产品的扩展产品组合。基于“Zen 4”的“Genoa热那亚”第四代AMD EPYC霄龙处理器,将成为性能更强大的通用型服务器处理器,该处理器将于2022年第四季度推出,相较于栈顶的第三代EPYC处理器,其栈顶的产品可提供超过75的更强企业级Java性能。
30x25能效目标,共成就绿色未来
2020年9月,中国在联合国大会上承诺,将在2030年达到碳排放峰值,并争取在2060年实现碳中和。
AMD一直致力于凭借高性能计算的最新技术和产品,加强与中国市场的合作,为中国更好的实现“双碳”目标和数字经济绿色高质量发展提供强大助力。
在2021年AMD宣布了“30x25”目标——到2025年将用于服务器的处理器和加速器能效提高30倍,以适应快速增长的人工智能AI训练和高性能计算市场。30倍的能效目标能在2025年节省数十亿千瓦时的电力,并在未来5年使上述系统为完成单个计算所需的电力减少97。
目前,AMD正朝着实现“30x25”的目标顺利推进,并且取得了新的突破。仅通过使用基于一颗第三代AMD EPYC CPU和四个AMD Instinct MI250x GPU的加速节点,便实现了在2020年的基准水平之上提高6.79倍能效。在“东数西算”和“双碳”目标背景下,AMD的高性能产品正在为各大企业、各大行业以及整个社会的绿色数字化转型提供支撑,打造更绿色的计算底座。
历经半个多世纪的不懈努力,AMD已经成长为领导者品牌。AMD刚刚在全球推出了全新的品牌平台“同超越,共成就 _”“together we advance_”。对此,潘晓明表示,“这是我们对行业,对合作的最真实表达,传递了AMD的企业文化,表达了我们与业界合作的决心。”
